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IT정보.AI·반도체26

Chat GPT의 감정수집 , 공간 알고리즘의 진화 “사람처럼 말하는 로봇은 많습니다. 그러나 사람의 마음을 '진짜' 이해하는 걸까요?”이제는 감정 기반의 인공지능(Affective AI)이 새로운 전환점으로 떠오르고 있습니다.1. 감정을 이해하는 로봇? 기술이 아무리 발달해도 ‘공감’이라는 감정은 인간만의 고유 영역처럼 느껴졌습니다. 하지만 최근의 AI는 단순한 대화가 아닌, 표정, 목소리, 행동 등을 통해 감정 상태를 분석하는 단계까지 진화했습니다. 이른바 ‘공감 알고리즘’이 적용된 AI 로봇은 사람의 감정을 인식하고 이에 맞게 반응합니다. 더 이상 상상 속 이야기가 아닌 시대가 열린 것입니다.2. 감정을 읽는 로봇 대표적으로 일본 SoftBank의 Pepper 로봇은 대화를 통해 사람의 얼굴 표정과 어조를 분석하고, 감정 유형을 분류합니다.MIT에서.. 2025. 5. 12.

인공지능의 뇌, HBM이 장착된 인공지능 로봇 AI의 뇌라고 불리는 고대역폭 메모리(HBM)가 장착된 로봇 기술은 인간의 지능을 뛰어넘는 연산 능력으로 미래 산업에 엄청난 변화를 예고하고 있습니다.과연 이 기술은 지금 어디까지 발전했을까요?1. AI뇌의 구조 인공지능의 뇌인 HBM는 수직 적층 기술을 기반으로 다층 구조를 형성하여 데이터 전송 속도를 획기적으로 개선한 고성능 메모리가 장착되어 있습니다. 여기에서 HBM은 학습과 추론 단계에서 요구되는 고속 연산 능력을 제공하여 핵심 역할을 수행합니다. 또한, 낮은 전력 소비에도 불구하고 높은 연산 효율을 발휘하기 때문에, 실시간 반응이 필수적인 AI로봇 시스템에는 필수 조건이 되었습니다.2. HBM이 AI 로봇에 가져온 변화 AI반도체의 GPU /CPU의 연산 처리 능력의 한계로 인한 병목 현상은 .. 2025. 5. 12.

HBM의 진화, 제조 산업군과 기업별 전략 분석 칩 성능은 더 이상 평면 위에서만 결정되지 않습니다. HBM의 적층 구조는 공간을 바꿨고, HBM3e 이후 메모리는 단순 저장을 넘어 시스템의 중심이 되고 있습니다.세계속의 국내 HBM산업의 위치를 알아봅니다.1. HBM 메모리HBM(High Bandwidth Memory)는 기존 DRAM보다 훨씬 높은 대역폭을 제공하는 차세대 메모리입니다. 칩을 수직으로 적층해 TSV(Through-Silicon Via) 기술로 연결함으로써 고속 데이터 전송과 전력 효율 향상을 동시에 이뤄냅니다. GPU, AI 칩, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템 등 초고속 병렬 연산이 필요한 분야에서 필수 요소로 자리 잡고 있습니다.2. HBM 사양별 특징HBM은 세대를 거치며 용량, 속도, 전력 효율에서 꾸준한 진화를 이어오고 있습.. 2025. 5. 12.

HBM, 인간 두뇌에 가장 가까운 메모리 오늘의 이야기AI 반도체 성능을 결정짓는 건 GPU가 아니라 메모리입니다. 특히 HBM은 병렬성과 효율성을 갖춘, 인간 두뇌에 가장 가까운 메모리 구조로 평가받고 있습니다.1. 인간 두뇌와 닮은 메모리 – HBM DRAM의 한계 대부분의 DRAM은 연산 장치와 메모리 간 데이터 전송 거리와 병목 현상으로 인해 고성능 AI에 적합하지 않습니다.특히, 대량 병렬 연산이 요구되는 환경에서 전력 소모가 크고 실시간 처리에 제약이 있습니다.HBM의 구조적 차별성 HBM은 TSV(Through Silicon Via)를 기반으로 한 수직 적층 구조를 사용하여,연산 칩과의 물리적 거리를 줄이고 대역폭을 획기적으로 높였습니다.뉴런과 유사한 데이터 흐름 이 구조는 인간의 뉴런처럼 시냅스를 통해 정보를 빠르게 주고받는 방식.. 2025. 5. 11.

삼성 GAA 공정, 국내 협력 생태계 와 AI 반도체 패권 삼성 GAA 공정과 국내 협력 구조 – AI 반도체 전쟁의 핵심 GAA 공정은 AI 시대의 핵심 반도체 기술로 주목받고 있으며, 삼성전자는 이를 통해 글로벌 AI반도체 경쟁에서 새로운 도약을 노리고 있습니다. 국내 독점 기술 기업들과의 협업 실태와 세계 시장에서의 경쟁력을 종합분석.. 1. GAA(Gate-All-Around) 공정이란? GAA는 기존 FinFET 구조에서 진화한 차세대 트랜지스터 기술로, 전류를 360도 방향에서 제어하여 누설 전류를 획기적으로 줄일 수 있다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA 양산을 시작했으며, MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조로 생산성을 높였다. 이 공정은 AI 반도체뿐 아니라.. 2025. 5. 10.

현장에서 결정하는 AI, 엣지 반도체가 바꾸는 산업 현장에서 결정하는 AI – 엣지 반도체가 바꾸는 산업의 얼굴AI가 더는 서버에 묻지 않고, 전송하지 않고, 현장에서 스스로 판단하는 시대가 열렸습니다. 이 글에서는 산업 현장을 바꾸고 있는 엣지 AI 반도체의 기술과 활용, 주요 기업, 투자 전략까지 짚어봅니다.1. 엣지 AI 반도체란 무엇이며, 왜 필요한가?엣지 AI 반도체는 클라우드나 중앙 서버에 의존하지 않고, 기기 자체에서 데이터를 처리하고 판단하는 인공지능 전용 칩입니다.이 칩은 센서·카메라·마이크 등 주변 기기에서 받은 데이터를 실시간으로 연산·분석·결정하며, NPU, DSP, SoC 등 다양한 연산 유닛으로 구성됩니다.엣지 반도체는 다음과 같은 이유로 점점 더 중요해지고 있습니다:실시간 응답 – 응급수술, 로봇 제어 등에서는 0.1초 지연도 .. 2025. 5. 9.

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