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금은 정말 안전자산일까? | 투자자들이 모르는 위험성과 대응 금은 정말 안전자산일까?금위기가 오면 금값은 반드시 오를까? 우리가 믿어온 ‘안전자산’으로서 금에 대한 통념과 실제 사례와 분석을 통해 알아봅니다.1. 우리가 아는 금은 정말 안전한가?많은 투자자들이 금을 무조건 안전하다고 믿고습니다. 하지만 그 반대일 수도 있습니다. 금은 배당도 없고 현금흐름도 창출하지 않는 자산입니다. 오히려 글로벌 금리 인상기에는 '비용만 있는 자산' 으로 여겨지며 하락하는 경향이 강합니다.안전자산이라면 언제나 강세를 보여야 하지만, 금은 그렇지 않았던 시기가 존재합니다.미국의 양적완화 종료2013년 4월, 연준이 QE 축소 가능성을 언급하면서 유동성 축소→ 금 수요 감소로 연결되었습니다.대형 기관의 금 ETF 대량 매도헤지펀드와 투자은행들이 SPDR Gold Shares(GLD).. 2025. 5. 13.
AI 면접관, 표정과 말투가 점수로 측정 “당신의 첫인상은 더 이상 사람에 의해 결정되지 않습니다.”이제는 AI가 표정, 말투, 눈빛을 기반으로 면접자를 평가하는 시대가 왔습니다.1. 현실이 된 AI 면접 삼성전자, SK하이닉스, 롯데그룹, NH농협, 신한은행… 지금 이 순간에도 수많은 기업이 AI 면접 시스템을 채용 과정에 도입하고 있습니다. 특히 비대면 채용이 확산되면서 AI 면접은 '선택'이 아닌 '기준'이 되었습니다. AI는 화상 화면 속 지원자의 행동, 표정, 음성 정보를 바탕으로 점수를 산출합니다. 이는 단순 스캔이 아니라, 지원자의 성향과 태도까지 파악하는 고도화 판단 알고리즘입니다.2. 무엇을 평가할까?AI 면접은 지원자의 기술 역량보다 비언어적 표현과 심리적 반응에 초점을 맞춥니다. 구체적으로는 다음과 같은 항목을 분석합니다:표.. 2025. 5. 13.
Chat GPT의 감정수집 , 공간 알고리즘의 진화 “사람처럼 말하는 로봇은 많습니다. 그러나 사람의 마음을 '진짜' 이해하는 걸까요?”이제는 감정 기반의 인공지능(Affective AI)이 새로운 전환점으로 떠오르고 있습니다.1. 감정을 이해하는 로봇? 기술이 아무리 발달해도 ‘공감’이라는 감정은 인간만의 고유 영역처럼 느껴졌습니다. 하지만 최근의 AI는 단순한 대화가 아닌, 표정, 목소리, 행동 등을 통해 감정 상태를 분석하는 단계까지 진화했습니다. 이른바 ‘공감 알고리즘’이 적용된 AI 로봇은 사람의 감정을 인식하고 이에 맞게 반응합니다. 더 이상 상상 속 이야기가 아닌 시대가 열린 것입니다.2. 감정을 읽는 로봇 대표적으로 일본 SoftBank의 Pepper 로봇은 대화를 통해 사람의 얼굴 표정과 어조를 분석하고, 감정 유형을 분류합니다.MIT에서.. 2025. 5. 12.
HBM의 진화, 제조 산업군과 기업별 전략 분석 칩 성능은 더 이상 평면 위에서만 결정되지 않습니다. HBM의 적층 구조는 공간을 바꿨고, HBM3e 이후 메모리는 단순 저장을 넘어 시스템의 중심이 되고 있습니다.세계속의 국내 HBM산업의 위치를 알아봅니다.1. HBM 메모리HBM(High Bandwidth Memory)는 기존 DRAM보다 훨씬 높은 대역폭을 제공하는 차세대 메모리입니다. 칩을 수직으로 적층해 TSV(Through-Silicon Via) 기술로 연결함으로써 고속 데이터 전송과 전력 효율 향상을 동시에 이뤄냅니다. GPU, AI 칩, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템 등 초고속 병렬 연산이 필요한 분야에서 필수 요소로 자리 잡고 있습니다.2. HBM 사양별 특징HBM은 세대를 거치며 용량, 속도, 전력 효율에서 꾸준한 진화를 이어오고 있습.. 2025. 5. 12.
HBM, 인간 두뇌에 가장 가까운 메모리 오늘의 이야기AI 반도체 성능을 결정짓는 건 GPU가 아니라 메모리입니다. 특히 HBM은 병렬성과 효율성을 갖춘, 인간 두뇌에 가장 가까운 메모리 구조로 평가받고 있습니다.1. 인간 두뇌와 닮은 메모리 – HBM DRAM의 한계 대부분의 DRAM은 연산 장치와 메모리 간 데이터 전송 거리와 병목 현상으로 인해 고성능 AI에 적합하지 않습니다.특히, 대량 병렬 연산이 요구되는 환경에서 전력 소모가 크고 실시간 처리에 제약이 있습니다.HBM의 구조적 차별성 HBM은 TSV(Through Silicon Via)를 기반으로 한 수직 적층 구조를 사용하여,연산 칩과의 물리적 거리를 줄이고 대역폭을 획기적으로 높였습니다.뉴런과 유사한 데이터 흐름 이 구조는 인간의 뉴런처럼 시냅스를 통해 정보를 빠르게 주고받는 방식.. 2025. 5. 11.
삼성 GAA 공정, 국내 협력 생태계 와 AI 반도체 패권 삼성 GAA 공정과 국내 협력 구조 – AI 반도체 전쟁의 핵심 GAA 공정은 AI 시대의 핵심 반도체 기술로 주목받고 있으며, 삼성전자는 이를 통해 글로벌 AI반도체 경쟁에서 새로운 도약을 노리고 있습니다. 국내 독점 기술 기업들과의 협업 실태와 세계 시장에서의 경쟁력을 종합분석.. 1. GAA(Gate-All-Around) 공정이란? GAA는 기존 FinFET 구조에서 진화한 차세대 트랜지스터 기술로, 전류를 360도 방향에서 제어하여 누설 전류를 획기적으로 줄일 수 있다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA 양산을 시작했으며, MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조로 생산성을 높였다. 이 공정은 AI 반도체뿐 아니라.. 2025. 5. 10.

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