hbm2 HBM의 진화, 제조 산업군과 기업별 전략 분석 칩 성능은 더 이상 평면 위에서만 결정되지 않습니다. HBM의 적층 구조는 공간을 바꿨고, HBM3e 이후 메모리는 단순 저장을 넘어 시스템의 중심이 되고 있습니다.세계속의 국내 HBM산업의 위치를 알아봅니다.1. HBM 메모리HBM(High Bandwidth Memory)는 기존 DRAM보다 훨씬 높은 대역폭을 제공하는 차세대 메모리입니다. 칩을 수직으로 적층해 TSV(Through-Silicon Via) 기술로 연결함으로써 고속 데이터 전송과 전력 효율 향상을 동시에 이뤄냅니다. GPU, AI 칩, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템 등 초고속 병렬 연산이 필요한 분야에서 필수 요소로 자리 잡고 있습니다.2. HBM 사양별 특징HBM은 세대를 거치며 용량, 속도, 전력 효율에서 꾸준한 진화를 이어오고 있습.. 2025. 5. 12. HBM, 인간 두뇌에 가장 가까운 메모리 오늘의 이야기AI 반도체 성능을 결정짓는 건 GPU가 아니라 메모리입니다. 특히 HBM은 병렬성과 효율성을 갖춘, 인간 두뇌에 가장 가까운 메모리 구조로 평가받고 있습니다.1. 인간 두뇌와 닮은 메모리 – HBM DRAM의 한계 대부분의 DRAM은 연산 장치와 메모리 간 데이터 전송 거리와 병목 현상으로 인해 고성능 AI에 적합하지 않습니다.특히, 대량 병렬 연산이 요구되는 환경에서 전력 소모가 크고 실시간 처리에 제약이 있습니다.HBM의 구조적 차별성 HBM은 TSV(Through Silicon Via)를 기반으로 한 수직 적층 구조를 사용하여,연산 칩과의 물리적 거리를 줄이고 대역폭을 획기적으로 높였습니다.뉴런과 유사한 데이터 흐름 이 구조는 인간의 뉴런처럼 시냅스를 통해 정보를 빠르게 주고받는 방식.. 2025. 5. 11. 이전 1 다음
