삼성전자1 HBM의 진화, 제조 산업군과 기업별 전략 분석 칩 성능은 더 이상 평면 위에서만 결정되지 않습니다. HBM의 적층 구조는 공간을 바꿨고, HBM3e 이후 메모리는 단순 저장을 넘어 시스템의 중심이 되고 있습니다.세계속의 국내 HBM산업의 위치를 알아봅니다.1. HBM 메모리HBM(High Bandwidth Memory)는 기존 DRAM보다 훨씬 높은 대역폭을 제공하는 차세대 메모리입니다. 칩을 수직으로 적층해 TSV(Through-Silicon Via) 기술로 연결함으로써 고속 데이터 전송과 전력 효율 향상을 동시에 이뤄냅니다. GPU, AI 칩, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템 등 초고속 병렬 연산이 필요한 분야에서 필수 요소로 자리 잡고 있습니다.2. HBM 사양별 특징HBM은 세대를 거치며 용량, 속도, 전력 효율에서 꾸준한 진화를 이어오고 있습.. 2025. 5. 12. 이전 1 다음